黄小姐
HR
查看联系方式
职位描述
岗位职责:
1. 负责电子陶瓷产品 CMP/研磨工艺开发及量产导入;
2. 负责 CMP/研磨设备选型、调试、验收、作业能力及日常维护;
3. 负责产品量产阶段工艺问题分析定位,解决与闭环管理,预防再发;
4. 负责该工艺在性能、良率、成本、效率等方面的迭代优化;
5. 负责工艺规范、SOP、相关管控文件撰写及操作人员培训指导。
岗位要求:
1. 本科及以上学历,工科背景,材料学、化学专业优先;
2. 有 8 年以上半导体行业、先进陶瓷 CMP/研磨工艺经验;
3. 具备优秀的逻辑思维能力、技术钻研精神与创新能力、执行力、应变与问题解决能力,以结果为导向,自我驱动。
公司介绍
东莞市湃泊科技有限公司,高功率芯片散热封装解决方案提供商,以工业激光器芯片配
套的热沉为起点,未来向 IC 载板、照明 LED、车载大灯 LED、IGBT、光通讯、AR&VR、
激光雷达等领域拓展,致力于成为一家高度聚焦高功率芯片散热封装领域,提供整体产品解
决方案,具备国际一流精密制造工艺,为高功率芯片发展保驾护航的不可或缺的战略合作伙
伴。
公司福利待遇
1. 有竞争力的综合薪酬;
2. 健康可口的餐饮、优质的住宿或补贴、暖心的节日福利;
3. 重视人才的长期培养,技术与管理双通道发展晋升机会;
4. 有机会享有公司股权,在价值创造中共享湃泊公司成长的收益。
工作地址
东莞松山湖国际创新创业社区 G4 栋 3 楼 303/东莞茶山工业园